本发明公开了一种低膨胀、低密度
铜基隔热材料及其制备方法，在Cu基体的基础上，引入纳米粒径的Sc2W3O12粉末，显著降低了Cu的热膨胀系数，同时保证其具有高强度，而加入的高纯
石墨烯粉使
复合材料产生大量相对独立的封闭型气孔，使Cu的导热系数降至较低水平，具有了优异的隔热性能，因此本发明所述铜基隔热材料兼备刚度、隔热性能、抗冲击、低膨胀、轻质、易加工等多重特性，在多个领域有很好的应用前景。
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“低膨胀、低密度的铜基隔热材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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