本发明公开了一种用于封接
铝碳化硅的低温玻璃烧结工艺，先铸造铝碳化硅管壳，机加至规定要求；采用超声波在管壳底部打孔，然后配制造粒粉，采用干压全自动或半自动干压机压制玻璃管；将玻璃管填入管壳孔径内，放入烘烤箱中排胶排蜡；再将管壳放入到烧结炉中，先通氩气排除掉烧结炉中的空气后，然后在氩气保护下烧结绝缘子；待烧结完成后，取出管壳。本发明采用铝碳化硅
复合材料，中间以玻璃为填充材料封接绝缘子，实现管壳的低热膨胀系数，玻璃封接绝缘子的温度小于500℃，要低于
铝合金的软化温度，不会导致材料发生不可知的变化而影响产品性能。解决铝碳化硅直接烧结绝缘子的问题，提高产品可靠性，减少工序，降低成本。
声明：
“用于封接铝碳化硅的低温玻璃烧结工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
649
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
