本发明涉及新型
功能材料技术领域，公开了一种提高温度传感器导热性的
芯片填充物，按照重量份计由以下成分制成：有机硅树脂110‑115份、石棉15‑18份、滑石粉5.5‑6.0份、白炭黑4.5‑5.0份、多孔导热
复合材料1.0‑1.2份、六甲基二硅氮烷0.3‑0.4份、无水乙醇0.6‑0.8份；能够保护温度传感器芯片避免受外力作用下挤压断裂，缓冲效果好，导热系数高，热导率快，不会影响传感器的灵敏度，硬度高，不易变形，且热膨胀系数低，自身形变小，不会出现对传感器芯片造成挤压断裂问题，使用寿命长等优点，并且具有防水、防腐蚀等性能。
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“提高温度传感器导热性的芯片填充物” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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