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林巧力,工学博士,教授,博士研究生导师,甘肃省杰出青年基金获得者,机械工程学会焊接青委会委员,国家自然科学基金委工程科学二处基金项目评议专家,IIW国际焊接工程师认证专业考官。 主要从事金属的高温润湿性及润湿行为、异种金属连接过程中的界面行为研究。先后主持了国家自然科学基金(2项)、教育部博士点基金、甘肃省杰出青年基金及校企合作横向课题等7项,参与国家自然科学基金重点项目与面上项目3项。
周梦然,清华大学助理研究员,现任中国机械工程学会焊接分会专业委员。主要从事基于固相连接的新方法、新技术及新应用研究。主持了国自然青年和区域联合重点基金及多个横向课题。近5年来在ACTA、JMA和JMST等国内外期刊上发表相关研究27篇,总被引用近500次余次,h指数12。部分研究成果获得日本焊接学会优秀研究奖。
刘攀,博士研究生在读,本科毕业于武汉理工大学,硕士毕业于中国机械科学研究总院郑州机械研究所,专业方向为材料加工工程,研究方向主要为硬质合金材料与异种金属的钎焊连接,参与了多项省部级攻关项目,获2023年河南省科技进步二等奖。
秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
尹昶皓,北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生,师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术,主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇,公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。
正高级高级工程师
硕士研究生
化学院副院长 / 教授
教授
标题:李富祥
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