张振林西南交通大学副系主任 / 副教授

研究及擅长领域

主要从事激光增材制造技术开发与增材冶金研究。

张振林，西南交通大学材料学院副教授，毕业于清华大学机械系，现在西南交大陈辉教授团队主要从事激光增材制造技术开发与增材冶金研究。

先后主持国家重点研发子课题、国家自然基金青年基金等项目3项，四川省重大科技专项、四川省重点研发项目等，发表SCI论文25篇，获2023教育部科技进步二等奖1项。

标签：

激光增材制造 增材冶金 焊接

2262 责任编辑：北方有色网来源：西南交通大学

2024-04-24

我要联系

上一个：张中弢下一个：张家豪

宣传

相关嘉宾

黄国亮 (博士)

黄国亮，四川大学博士在读，师从刘颖教授、黄科高级工程师。他的研究方向为低膨胀铁镍合金增材制造以及高强钢焊接，成果发表在知名期刊《Addit. Manuf.》、《Mater. Sci. Eng., A》、《J. Mater.Res.Tech.》，授权专利1项。此外，他曾被委派到工信部参与编撰《中国增材制造产业年鉴<2020>》。黄博士在读期间成绩优异，本硕成绩位于年级第二，博士年级第一，曾获北工大建党100周年百名优秀党员，中关村第五届新兴领域优胜奖，优秀研究生,优秀研究生干部等奖项，并且参与创办增材领域热点公众号AMletters。

标签：

焊接 增材制造 铁镍合金

刘英宗 (博士研究生)

刘英宗，西南交通大学博士研究生，主要从事镁/铝异种金属的焊接，在JMA，MD等期刊上发表3篇文章。

标签：

铝异种金属 镁异种金属 金属间化合物

乔媛媛 (助理研究员)

乔媛媛，大连理工大学材料科学与工程学院博士后。主要从事芯片封装互连材料理论及技术研究。以第一作者在Acta Mater.、Mater. Des.等期刊上发表SCI论文8篇，发表EI国际会议论文1篇，授权发明专利1项，多次在学术会议上作口头报告。曾获辽宁省优秀毕业生、国家奖学金等荣誉，博士论文被评为“大连理工大学优秀学位论文”。

标签：

焊接 芯片封装 温度梯度 固溶 金属间化合物

秦红波 (教授)

秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究，主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

标签：

钎焊 电子封装 封装

于佳敏 (课题组组长 / 讲师)

于佳敏，苏州大学“优秀青年学者”计划引进人才，江苏省双创计划人才。获德国柏林工业大学工学博士学位。曾任德国亥姆霍兹国家研究中心客座科学家、英国曼彻斯特大学科学与工程学部研究员。2020年6月获苏州大学“优秀青年学者”计划加入苏州大学沙钢钢铁学院。先后在金属材料领域国际顶尖刊物如Acta Materialia、Journal of Materials Science & Technology等发表文章20余篇。

标签：

铝合金