秦红波桂林电子科技大学教授

研究及擅长领域

主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究。

秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。

主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究。

主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

标签：

钎焊 电子封装 封装

2119 责任编辑：北方有色网来源：桂林电子科技大学

2024-04-24

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相关嘉宾

骆顺存 (助理研究员)

骆顺存，现任苏州大学助理研究员，江苏省“双创博士”人才。主要从事铝合金低缺陷高强韧高服役焊接及焊接变形控制技术研究。以第一/通讯作者发表SCI论文10篇，申请国家发明专利10项，授权2项。现主持省部级项目和产学研合作课题各1项，参与国家自然科学基金联合基金重点项目1项、苏州市基础研究计划项目1项等。

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铝合金 焊接焊缝

于云鹤 (讲师)

博士毕业于清华大学，现供职于苏州大学激光增材制造技术团队，主要研究方向为异质金属增材制造组织性能调控、金属材料析出相变机理，近5年在金属学报、MSEA等期刊发表论文10余篇。入选江苏省卓博计划，主持多项省部级基金，并以参与单位负责人身份获批国自然联合重点1项、省重点研发1项。

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异质金属 增材制造 金属材料 焊接

张中弢 (在读研究生)

张中弢，就读于安徽大学，研二学生，目前在中国科学院等离子体物理研究所进行相关的工作研究，主要针对聚变堆真空室焊接工艺及焊接材料的研究。

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焊接工艺 焊接材料 核聚变

赵天翔 (硕士研究生)

赵天翔，兰州理工大学材料工程专业硕士研究生。现阶段主要研究方向为非晶合金、高熵合金分子动力学模拟。

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非晶合金 高熵合金 焊接

周梦然 (助理研究员 / 中级)

周梦然，清华大学助理研究员，现任中国机械工程学会焊接分会专业委员。主要从事基于固相连接的新方法、新技术及新应用研究。主持了国自然青年和区域联合重点基金及多个横向课题。近5年来在ACTA、JMA和JMST等国内外期刊上发表相关研究27篇，总被引用近500次余次，h指数12。部分研究成果获得日本焊接学会优秀研究奖。

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焊接 结构材料 镁锂合金