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秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
段虎明,工学博士/博士后,正高级工程师,重庆机电增材制造有限公司副总经理。长期从事技术研发和科研管理工作,先后主持或者参与了10余项省部级以上的科研项目,发表高水平科技论文20余篇,授权国家专利30余项。主要从事增材制造技术和激光制造技术研究,对各种3D打印、激光熔覆、激光焊接、激光淬火、激光表面强化、激光清洗等先进制造技术和工艺都有深入研究,已在航空航天、泵阀、矿山机械、石油化工、电力、冶金、模具等行业展开了大量的工程实践和产业化应用。
骆顺存,现任苏州大学助理研究员,江苏省“双创博士”人才。主要从事铝合金低缺陷高强韧高服役焊接及焊接变形控制技术研究。以第一/通讯作者发表SCI论文10篇,申请国家发明专利10项,授权2项。现主持省部级项目和产学研合作课题各1项,参与国家自然科学基金联合基金重点项目1项、苏州市基础研究计划项目1项等。
刘亚运,苏州大学机电工程学院智能制造系副主任,先后主持了国家自然科学基金青年基金等省部级以上项目3项。主要研究方向为激光加工与焊接、难加工材料超精密加工等,相关研究成果以第一作者或通讯作者发表研究论文27篇,授权发明7项;出版 “十四五”国家级高等教育战略新兴领域教材1本;相关成果获得厅局级奖励4项。
高奇玉,南京航空航天大学材料科学与技术学院博士后,江苏省“卓越博士后计划”入选者。2022年12月博士毕业于南京航空航天大学,博士期间曾在新加坡南洋理工大学联合培养1年。主要从事激光熔覆、激光增材再制造以及激光与电弧复合焊接工艺开发与建模仿真研究,发表高水平论文20余篇。
标题:姜春阳
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