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贾强有色金属专家

贾强    北京工业大学  副教授

研究及擅长领域
先进电子封装材料与技术、第三代半导体封装材料与装备、车规级功率器件封装及可靠性;超快激光微纳制造及应用;新材料与异种材料焊接冶金。
副教授,博士生导师,入选北京工业大学高端人才队伍建设计划、中国科协青年托举人才,任中国材料研究学会青年工作委员会理事。

发表学术论文60余篇,申请发明专利20余项,主持北京市科技计划、国家自然科学基金青年科学基金、北京市科技重点等各类项目十余项。
2187      责任编辑:北方有色网      来源:北京工业大学
2024-04-24
         
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尹昶皓    (学生 / 硕士研究生)

尹昶皓,北京航空航天大学机械工程及自动化学院硕士研究生,师从郭伟教授。研究方向为微纳连接与芯片封装技术,主要研究纳米金属的烧结效应与可靠性。要研究成果已在Materials Characterization杂志中发表学术论文一篇,公开国家发明专利两篇。获得校级优秀学术奖学金等学生荣誉。

何欢    (副教授)

何欢,烟台大学核装备与核工程副教授,主要研究方向为异种金属连接,主持省部级以上项目5项,发表论文30余篇,授权发明专利5项。

毕晓阳    (在读博士)

毕晓阳,华南理工大学博士生(导师:王振民教授)。主要从事大差异材料异质连接技术、多尺度焊接数值模拟等研究工作。近年来参与国家重点研发计划、国家自然科学基金重点项目、国家自然科学基金面上项目等多项国家级/省部级项目。以第一作者在Composites Part B-Engineering、Composites Science and Technology、ACS Applied Materials and Interfaces等国内外著名期刊发表论文十余篇,受邀担任ACS Applied Materials and Interfaces、Welding International等国际期刊审稿人。

卜珩倡    (博士)

卜珩倡,南京航空航天大学材料材料学院博士。主要从事热塑性复合材料焊接与再制造等相关研究,在《Composites Part B: Engineering》等期刊发表SCI论文5篇,申请发明专利5项,参加173、装备发展部领域基金重点项目、国自然等多项国家级项目。

张宏伟    (研究员)

​张宏伟,博士,中国科学院金属研究所研究员,主要从事非晶和高熵合金及其复合材料设计与应用研究。担任国家重大专项首席科学家,主持和参加国家部委专项、国家自然科学基金等科研项目30余项,发表SCI论文100余篇,申请专利142项,国际PCT专利6项,授权专利93项。

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异质材料焊接与连接第四届学术会议
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