周毅腾安徽工程大学材料科学与工程学院硕士研究生

研究及擅长领域

主要研究方向为陶瓷与金属的钎焊连接。

安徽工程大学材料科学与工程学院在读研究生。

主要研究方向为陶瓷与金属的钎焊连接。

标签：

钎焊焊接 钎焊工艺

1611 责任编辑：北方有色网来源：安徽工程大学材料科学与工程学院

2024-04-25

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相关嘉宾

卜珩倡 (博士)

卜珩倡，南京航空航天大学材料材料学院博士。主要从事热塑性复合材料焊接与再制造等相关研究，在《Composites Part B: Engineering》等期刊发表SCI论文5篇，申请发明专利5项，参加173、装备发展部领域基金重点项目、国自然等多项国家级项目。

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焊接 复合材料 增材修复

吴影 (材料加工系主任 / 助理教授)

吴影，西南交通大学助理教授，材料加工系主任。面向铁路与核电重大需求，聚焦于激光增材制造、超快激光薄涂层制备和微纳加工的先进激光成型，围绕激光与物质交互作用、材料表/界面形性协同调控等关键技术开展研究。主持国自然青年基金1项、重点研发子课题2项，发表SCI论文20余篇，作为骨干研究人员获四川省科技进步一等奖和教育部科技进步二等奖各1项。

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脉冲激光沉积 连续激光处理 金属薄涂层

向锐 (硕士研究生)

向锐，兰州理工大学材料工程专业硕士研究生。曾就职于东方电气集团东方汽轮机有限公司，从事焊接工艺。现阶段主要研究方向为焊接残余应力、变形以及高温合金的蠕变性能。

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钛合金 增材制造 焊接

秦红波 (教授)

秦红波，博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才（青年八桂学者）。主要从事钎焊与扩散焊，电子封装微连接，封装工艺与可靠性相关的研究，主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外，长期从事企业一线研发工作，获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家，主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目，为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。

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钎焊 电子封装 封装