本发明公开了一种低氧含量半导体芯
复合材料光纤预制棒的制备方法。该方法步骤如下：（1）在氮气气氛手套箱中，将半导体芯原料粉紧密填充满一端封口的包层玻璃管的中心孔；（2）对填充半导体芯原料粉的包层玻璃管进行抽真空，同时，热拉玻璃管的另一端封口，将半导体芯原料粉真空密封于包层玻璃管中，得到所述低氧含量半导体芯复合材料光纤预制棒。本发明方法解决了传统光纤预制棒的制备方法中填料密封性差、所拉制纤芯含氧量高以及制备的光纤传输性能差等问题，且制备的低氧含量半导体芯复合材料光纤预制棒适用性广，尺寸可控，并且制备效率高，成本低。
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“低氧含量半导体芯复合材料光纤预制棒的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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