本发明涉及一种纳米箔带连接
碳化硅陶瓷基
复合材料与金属的工艺，属于焊接制造技术领域。由于陶瓷及陶瓷基复合材料的加工性能较差、耐热冲击能力弱，目前针对SiC陶瓷基复合材料与金属的连接，尚缺乏适用的高温连接焊料和合适的耐高温连接工艺。本发明利用Ti-Al纳米箔带作为焊料，可以在1000℃～1200℃的温度下实现扩散连接碳化硅陶瓷复合材料与金属，接头室温弯曲强度可达到180MPa～300MPa，而且这种焊接温度不会明显影响被焊金属自身的组织和性能。
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“纳米箔带连接碳化硅陶瓷基复合材料与金属的工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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