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具有双重硬焊层的金属陶瓷基板及其制造方法

359 编辑：北方有色网来源：同欣电子工业股份有限公司

2025-11-17 16:40:28

权利要求 1.一种具有双重硬焊层的金属陶瓷基板，其特征在于，所述金属陶瓷基板包括：一陶瓷基板层; 一活性金属层，其包括：一第一硬焊层，其是由一第一活性金属焊料与一有机分散介质所形成，所述第一活性金属焊料包括金属银(Ag)、金属铜(Cu)及第一活性金属，以所述第一活性金属焊料的总重为100重量百分比，所述金属银的含量为10重量百分比至60重量百分比; 一第二硬焊层，其是由一第二活性金属焊料与另一有机分散介质所形成，所述第二活性金属焊料包括金属铜(Cu)及第二活性金属，所述第二活性金属焊料不包括金属银(Ag);以及一导电金属层; 其中，所述活性金属层设置于所述陶瓷基板层与所述导电金属层之间，所述第一硬焊层与所述陶瓷基板层接触，所述第二硬焊层与所述导电金属层接触。 2.根据权利要求1所述的金属陶瓷基板，其特征在于，在所述第一活性金属焊料中，所述金属银与所述金属铜的重量比值大于1。 3.根据权利要求1所述的金属陶瓷基板，其特征在于，以所述第一活性金属焊料的总重为100重量百分比，所述第一活性金属的含量为2重量百分比至4重量百分比。 4.根据权利要求1所述的金属陶瓷基板，其特征在于，以所述第二活性金属焊料的总重为100重量百分比，所述金属铜的含量不高于95重量百分比。 5.根据权利要求1所述的金属陶瓷基板，其特征在于，所述第一硬焊层与所述第二硬焊层的厚度比为1：1至1：2。 6.根据权利要求1所述的金属陶瓷基板，其特征在于，所述第一硬焊层中一部分的所述金属银扩散至所述第一硬焊层与所述第二硬焊层中的界面，并形成银铜合金。 7.根据权利要求1所述的金属陶瓷基板，其特征在于，所述第一硬焊层中一部分的所述第一活性金属扩散至所述第一硬焊层与所述陶瓷基板层的界面，并形成合金。 8.根据权利要求1所述的金属陶瓷基板，其特征在于，所述第二硬焊层中一部分的所述第二活性金属扩散至所述第二硬焊层与所述第一硬焊层的界面，并形成合金。 9.根据权利要求1所述的金属陶瓷基板，其特征在于，所述第二硬焊层中一部分的所述第二活性金属扩散至所述第二硬焊层与所述导电金属层的界面，并形成合金。

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