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硫酸化电积镍气孔抑制的装置及方法

273   编辑:北方有色网   来源:金川集团镍钴股份有限公司  
2025-11-11 15:13:02
权利要求

1.一种硫酸化电积气孔抑制的装置,包括搅拌箱(6),其特征在于:所述搅拌箱(6)的上端连接有立式搅拌装置(5);所述搅拌箱(6)通过定量泵(1)分别连接三种添加剂容器,所述添加剂容器包括:A类电积镍气孔抑制添加剂容器(3)、B类电积镍气孔抑制添加剂容器(4)和十二烷基磺酸钠固体添加剂容器(2);所述搅拌箱(6)的出口依次连接砂浆泵(7)、精密过滤器(8)和澄清箱(9)。

2.如权利要求1所述的装置,其特征在于:所述立式搅拌装置(5)包括电机(10)、减速机(11)、联轴器(12)、机架(13)、搅拌轴(14)及搅拌桨(15),所述搅拌轴(14)位于搅拌箱(6)内一端安装有搅拌桨(15),位于搅拌箱(6)外一端套设有与搅拌箱(6)固定的机架(13),机架(13)上固定有减速机(11),减速机(11)顶部连接有电机(10),所述减速机(11)通过联轴器(12)与搅拌轴(14)的外露端连接。

3.如权利要求1所述的装置,其特征在于:所述定量泵(1)配置为按质量比 A类添加剂:B类添加剂:十二烷基磺酸钠 = 4:1:2 的比例向搅拌箱(6)泵入添加剂。

4.如权利要求1所述的装置,其特征在于:所述精密过滤器(8)配置为过滤粒径≥1μm的固体颗粒。

5.如权利要求1所述的装置,其特征在于:所述搅拌箱(6)内设有电加热器,用于维持箱内溶液温度在 80-100℃。

6.如权利要求1所述的装置,其特征在于:所述澄清箱(9)的容积为 4m3。

7.一种硫酸化电积镍气孔抑制方法,采用如权利要求1-6任一项所述的装置,其特征在于,包括以下步骤:

(a) 通过定量泵(1)向搅拌箱(6)泵入质量比为 4:1:2 的A类添加剂、B类添加剂及十二烷基磺酸钠;

(b) 向搅拌箱(6)加水,启动搅拌装置(5)在 80-100℃ 下搅拌至固体添加剂完全溶解;

(c) 通过砂浆泵(7)将溶液输送至精密过滤器(8)进行精细过滤;

(d) 将滤液导入澄清箱(9)进行后续处理。

8.如权利要求7所述的方法,其特征在于:步骤(a)中添加剂单次投加量为:A类添加剂20kg,B类添加剂 5kg,十二烷基磺酸钠 10kg;每12小时重复投加两次;所述A类添加剂为铭丰化工生产的电积镍气孔抑制添加剂MF-DJ-901(A),B类添加剂为铭丰化工生产的电积镍气孔抑制添加剂MF-DJ-901(B)。

9.如权利要求7所述的方法,其特征在于:步骤(b)中立式搅拌装置(5)采用间歇运行模式:每40分钟搅拌10秒。

说明书

技术领域

[0001]本发明涉及镍湿法冶金电积镍生产技术领域,更具体的是涉及一种硫酸化电积镍气孔抑制的装置及其方法。

背景技术

[0002]在镍钴湿法冶金行业中,电积镍生产区域,由于阴极反应产生的氢气泡黏附在镍板表面,镍板吸附了机械夹杂的有机物,氢气泡和不导电的有机物占据在镍板表面位置,使该处电阻增大,形成镍的“零电荷区”,镍不能析出成为空位,从而产生气孔。而气孔会在电积镍板中形成小孔洞,这些孔洞会破坏金属的连续性,导致材料的整体性能下降;气孔还会减少承载的有效面积,从而降低材料的承载能力;气孔附近的应力分布不均匀,容易引发应力集中,导致机械性能下降;并且气孔还会使电积镍板的表面出现不均匀的凹陷或凸起,影响其外观质量。所以,对于电积镍气孔的抑制会给生产带来非常重要的作用。

发明内容

[0003]针对上述背景技术中存在的问题,本发明提供一种硫酸化电积镍气孔抑制的装置及方法。

[0004]本发明采用的技术方案如下:

1、一种硫酸化电积镍气孔抑制的装置,包括搅拌箱,其特征在于:所述搅拌箱的上端连接有立式搅拌装置;所述搅拌箱通过定量泵分别连接三种添加剂容器,所述添加剂容器包括:A类电积镍气孔抑制添加剂容器、B类电积镍气孔抑制添加剂容器和十二烷基磺酸钠固体添加剂容器;所述搅拌箱的出口依次连接砂浆泵、精密过滤器和澄清箱。

[0005]所述立式搅拌装置包括电机、减速机、联轴器、机架、搅拌轴及搅拌桨,所述搅拌轴位于搅拌箱内的一端安装有搅拌桨,位于搅拌箱外的一端套设有与搅拌箱固定的机架,机架上固定有减速机,减速机顶部连接有电机,所述减速机通过联轴器与搅拌轴的外露端连接。搅拌的目的是防止固体颗粒,以免固体颗粒粘附在电积镍板上影响电积镍的生产效率。搅拌的程度根据可视固体添加剂的搅拌程度进行调整,一般在电积镍现场作业时40min搅拌10s。

[0006]所述定量泵配置为按质量比 A类添加剂:B类添加剂:十二烷基磺酸钠 = 4:1:2的比例向搅拌箱泵入添加剂。A类电积镍气孔抑制添加剂(MF-DJ-901(A))主要作用为抑制气孔;B类电积镍气孔抑制添加剂(MF-DJ-901(B))的主要作用为防止电积镍结块;十二烷基磺酸钠固体添加剂的作用主要为覆盖酸雾。三种添加剂同时作用使硫酸化电积镍气孔很好的被抑制。

[0007]所述精密过滤器配置为过滤粒径≥1μm的固体颗粒。精密过滤器的滤料具有密集的网状结构,可以有效的捕捉溶液中的微小颗粒物,过滤效率高,洁净度好。它能够高效的去除溶液中的杂质,减少了后续处理工序的负担,节省了能源和降低了处理成本。

[0008]所述搅拌箱内设有电加热器,用于维持箱内溶液温度在 80-100℃。温度过低会导致溶液内的可视固体颗粒不能完全溶解,温度过高又会导致溶液过度反应,因此需严格控制在工艺温度范围内。

[0009]所述砂浆泵型号为 100UB-ZK60-35D,它的流量为60m³/h,扬程为35m,功率为18.5KW,转速为2950r/min。

[0010]所述澄清箱的容积为 4m3,能够很好的满足现场工艺需求。

[0011]2、一种硫酸化电积镍气孔抑制方法,采用上述装置,包括以下步骤:

(a) 通过定量泵向搅拌箱泵入质量比为 4:1:2 的A类添加剂、B类添加剂及十二烷基磺酸钠;

(b) 向搅拌箱加水,启动搅拌装置在 80-100℃ 下搅拌至固体添加剂完全溶解;

(c) 通过砂浆泵将溶液输送至精密过滤器进行精细过滤;

(d) 将滤液导入澄清箱进行后续处理。

[0012]步骤(a)中添加剂单次投加量为:A类添加剂 20kg,B类添加剂 5kg,十二烷基磺酸钠 10kg;每12小时重复投加两次。

[0013]步骤(b)中立式搅拌装置采用间歇运行模式:每40分钟搅拌10秒。

[0014]本发明的有益效果如下:

1.本发明通过在定量泵和搅拌装置接入控制系统,使硫酸化电积镍气孔抑制装置操作更加简单和自动化,控制系统可以很好的控制上述两种装置的运行和关闭,使操作更加安全。其次在控制系统上有可设置以下参数,泵手动运行速度、泵自动运行速度、泵自动运行时间、泵自动停止时间、搅拌速度、搅拌自动运行时间、搅拌自动停止时间、泵运行时最小流量、泵停止时最大流量。该控制系统能实现手自一体化控制,大大提高了工作现场的效率,也提升了工艺运作的精准性。

[0015]2.本发明在搅拌过后又安装了精密滤纸过滤器,精密滤纸过滤器能够进一步的去除溶液中的不可视固体颗粒,大大提高了溶液的纯净度,提高了生产效率。

附图说明

[0016]图1为一种硫酸化电积镍气孔抑制装置的示意图;

附图标记:1-定量泵,2-A类电积镍气孔抑制添加剂容器,3-B类电积镍气孔抑制添加剂容器,4-十二烷基磺酸钠固体添加剂容器,5-立式搅拌装置,6-搅拌箱,7-耐腐耐磨砂浆泵,8-精密滤纸过滤器,9-澄清箱,10-电机,11-减速机,12-联轴器,13-机架,14-搅拌轴,15-搅拌桨。

具体实施方式

[0017]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。

[0018]因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

[0019]实施例1

如图1所示,本实施例提供一种硫酸化电积镍气孔抑制装置及方法,包括搅拌箱6,搅拌箱6通过定量泵1分别连接三种添加剂容器,添加剂容器包括:A类电积镍气孔抑制添加剂容器3、B类电积镍气孔抑制添加剂容器4和十二烷基磺酸钠固体添加剂容器2,三种添加剂通过定量泵1泵入搅拌箱6,加水后通过搅拌箱6上部的立式搅拌装置5搅拌均匀后通过砂浆泵7泵入精密过滤器8,过滤完成后进入澄清箱9。

[0020]在电积镍工作现场,现场工人们会通过控制系统将硫酸化电积镍气孔抑制装置的参数设置好,设置40kg A类电积镍气孔抑制添加剂和10kg B类电积镍气孔抑制添加剂以及20kg十二烷基磺酸钠固体添加剂,每12个小时分两次均匀加入,一次为20kg A类电积镍气孔抑制添加剂和5kg B类电积镍气孔抑制添加剂以及10kg十二烷基磺酸钠固体添加剂,再在搅拌箱6内加入2.4m3的水,控制搅拌箱6内的温度为80-100℃;如低于80℃:十二烷基磺酸钠溶解率<90%,过滤器堵塞频率增加300%,如超过105℃:添加剂分解率>15%,气孔抑制效果下降40%。启动立式搅拌装置5,观察搅拌箱6内可视固体颗粒的溶解程度,待可视固体颗粒完全溶解后停止搅拌。启动砂浆泵7,使搅拌后液进入精密过滤器8,使溶液更充分过滤。过滤好后的滤液送入澄清箱9,以2:1000的体积比配入电解阴极液进行使用。

[0021]另外,基于相同条件,探究不同添加剂配比对镍板表面状态的影响,结果如下表1所示:

表1 不同配比添加剂的结果对比

由表1可知,4:1:2为本发明的最优配比,能有效解决电积镍表面气孔多的技术问题。

说明书附图(1)

声明:
“硫酸化电积镍气孔抑制的装置及方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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