本发明公开了一种高导热金刚石/
铜材料及其应用，该材料用高导热
铜合金作为基体，用镀层金刚石作为增强相，其中高导热铜合金为含碲、硒、
锂和
稀土金属RE的铜合金；镀层金刚石中金刚石的粒径为10~500μm，镀层为强碳化物形成元素、
稀土金属RE和铜中的一种或多种；铜合金和镀层金刚石的体积百分比分别为10%~85%、15%~90%。本发明从提升基体材料热导率的角度，实现在现有金刚石/铜材料基础上热导率再提高约5%~20%，所制得金刚石/铜材料可用于半导体器件导电导热基板、均热板、冷板、散热器、热沉或管壳材料。
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“高导热金刚石/铜材料及其应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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