本发明提供了一种导热电子封装
复合材料及其制备方法。制备方法如下：先将纳米
氧化铝、纳米二氧化硅、
硅烷偶联剂KH?551、γ?氨丙基三乙氧基硅烷和水混合搅拌，过滤后干燥，然后和N?甲基吡咯烷酮、吡啶、亚磷酸三苯酯混合反应，加入氯化
锂和甲醇再反应，过滤，用N,N?二甲基甲酰胺冲洗，烘干，再加入丙酮进行超声分散；将双酚A环氧树脂、乙酰丙酮钕和水混合加热搅拌溶解；将上述两种混合物混合搅拌同时超声，再进行水浴，加入3,5?二氨基苯甲酸、N?氨乙基哌嗪和三甲基六亚甲基二胺，搅拌后真空脱气，最后将混合料浇注进模具中固化即得。本发明的导热电子封装复合材料具有卓越的热稳定性能，同时具有很好的导热性能，散热效果佳。
声明：
“导热电子封装复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
874
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
