本实用新型公开了一种高平坦度钽酸
锂晶片的切割装置，包括底部支撑脚、变频器、X、Y工作台和操作控制箱，所述底部支撑脚上方安装有装配箱，所述装配箱上方安装有储丝筒，所述储丝筒内部安装有所述变频器，所述储丝筒上方设置有储油盒，所述储油盒一端安装有油嘴，所述储丝筒一端安装有电极钨丝，所述电极钨丝一侧设置有所述X、Y工作台，所述X、Y工作台内部安装有工件固定螺栓，所述X轴驱动电机一侧设置有Y轴驱动电机。有益效果在于：采用X、Y工作台和钨丝导向器的设计，使得装置在进行大锥度切割时能保证动态恒张力，加工出来的工件精度更高，性能更加稳定，且装置结构简单，操作方便。
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“高平坦度钽酸锂晶片的切割装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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