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李宗涛,华南理工大学教授、博导,半导体显示与光通信器件研发国家地方联合工程研究中心副主任,佛山市国星光电股份有限公司技术专家,入选国家级人才计划青年项目,斯坦福全球前2%科学家,广东省青年珠江学者,广东省杰出青年基金获得者。国际电工委员会(IEC)电子元器件质量评定体系(IECQ),WG09工作组召集人,IEC TC47/SC 47E 半导体分立器件分技术委员会中国技术专家。在半导体光电器件制造领域专业期刊发表SCI索引论文90余篇;获国家科技进步二等奖、广东省科技进步一等奖、中国专利优秀奖、广东省专利银奖等。
秦简,任职于魏桥(苏州)轻量化研究院,基础研究部部长,高级工程师。目前主要从事铝合金和铝基复合材料等研究工作。曾任职Rio Tinto Alcan - CRDA,担任研究员。先后主持/参与国家自然科学基金重点项目和山东省重点专项项目。以一作或通讯作者身份先后在MMTA、JMST、JAC、MSEA、JMRT等SCI期刊发表学术论文二十余篇,申请国家发明专利二十余项,获得授权发明专利5项。作为研制人员注册合金牌号6D10,并申请注册商标WQAL。
柯海波,研究员,博士生导师,松山湖材料实验室非晶材料团队负责人。2012年博士毕业于中国科学院物理研究所,毕业后在香港城市大学做访问学者,中国工程物理研究院材料研究所特聘人才,2019年全职加入松山湖材料实验室,长期围绕非晶合金新材料研发、非晶合金材料的原子制造与序调控以及应用基础开展研究工作。
骆顺存,现任苏州大学助理研究员,江苏省“双创博士”人才。主要从事铝合金低缺陷高强韧高服役焊接及焊接变形控制技术研究。以第一/通讯作者发表SCI论文10篇,申请国家发明专利10项,授权2项。现主持省部级项目和产学研合作课题各1项,参与国家自然科学基金联合基金重点项目1项、苏州市基础研究计划项目1项等。
吴玉娟,研究员、博导; 2009年于上海交通大学获得工学博士学位;之后作为博士后留校工作;2012年2月博士后出站在上海交通大学材料科学与工程学院轻合金中心工作至今。 长期从事高性能镁合金的研究开发工作,尤其是新型高强韧铸造和变形镁合金的研发与应用以及增材制造用高性能镁合金的设计、研发与应用。
标题:陈科
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