本实用新型公开了一种铌酸
锂薄膜光波导
芯片的光纤耦合结构，包括铌酸锂薄膜板，所述铌酸锂薄膜板的底部安装有支撑结构，所述支撑结构包括芯片、插脚和方架，所述芯片的顶部与铌酸锂薄膜板的底部固接，所述芯片的底部四角分别等距加工有插脚。通过支撑结构中芯片底部的方架，对插脚外壁的进行贴合保护，避免了安装时插脚向外侧弯折，确保了使用，提高了实用性，随后将第二弧板与第一弧板顶部贴合，然后通过插杆将两个短板进行连接，实现了光纤的包裹支撑，防止连接处下坠脱离，确保正常使用，在安装时防护条先与支撑面进行贴合，使方架与支撑面进行隔离，避免了直接贴合造成的摩擦，防止底部损坏，便于推广使用。
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“铌酸锂薄膜光波导芯片的光纤耦合结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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