本发明公开了一种导热结构胶及其制备方法，其原料组分(质量份)包括：端异氰酸酯基聚氨酯预聚体10～50份，γ‑氨丙基三乙氧基
硅烷(KH550)1.2～6份，硅烷改性聚醚(MS)50～90份，导热填料100～1500份，阻燃填料50～200份，硅烷偶联剂1～10份，催化剂0.2～1份，增塑剂0～15份，抗氧剂0.2～0.5份，光稳定剂0.2～0.5份。本发明的导热结构胶具有良好的粘接强度、韧性，优异的导热、阻燃性能，可室温固化，耐候耐久性优异等特点，可应用于电子工业、
新能源汽车工业及飞机制造工业等领域。
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来源：北方有色网
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