本发明公开了一种新能源高导热低比重有机硅灌封胶，包括A）至少两个乙烯基键合硅原子的直链型或支链型聚硅氧烷，或者它们的混合物；B)至少两个硅氢键合的聚硅氧烷，并且包含至少一个环氧基、至少一个烷氧基；C）加成反应催化剂；D)经过特殊工艺处理的导热填料，特指
石墨烯、短切
碳纤维、硅微粉、
氢氧化铝、球形氧化镁和球形氮化硼的复合填料。导热率≥0.95W/m.K；比重≤1.6g/ml。
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来源：北方有色网
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