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主要从事电子封装工艺、材料及极端环境可靠性等相关技术及应用的研究,主持及参与了国家自然科学基金、国家智能制造专项、国防科工局重点预研项目、国家科技重大专项、国家 863 计划等课题 13 项,获拨科研经费累积3000余万元。在三维组装及封装技术、新型电子材料、工艺及装备等方面取得重大突破,已授权国家发明专利 20余项,发表科技论文120余篇。
哈尔滨工业大学(深圳)集成电路学院党委书记,国家级高层次人才。主要从事电子封装材料与技术研究。曾获机械工业科学技术一等奖1 项、黑龙江省自然科学二等奖1项、机械工业科学技术二等奖1 项、航天部科技进步二等奖1 项、深圳市自然科学二等奖1项。在“Nature Energy”、 “Acta Mater.”、“J. Mater. Chem. A”、“Appl. Phys. Lett.”等国际学术刊物上发表论文200余篇。
宁波大学教授,加拿大阿尔伯塔大学访问学者。主要从事热喷涂技术、先进表面技术、流体机械空蚀/腐蚀防护等方面的研究,以第一/通讯作者在Composites Part B: Engineering等期刊上发表了37篇SCI论文;申请发明专利47项;先后主持国家级项目(2项)、浙江省自然科学基金重点项目、企业产业技术开发等项目15项。
博士,教授,广西高校优秀人才。主要从事材料热力学基础研究以及材料成型仿真模拟,2014年8月至2015年7月在加拿大Queens University做访问学者。承担省级科研项目5项,横向科研项目2项,在国际国内学术期刊如J.Alloys Compds等发表高水平学术论文43篇。
任潞,男,工学博士(后),宁波大学机械工程与力学学院副教授,博士生导师,研究方向涉及金属材料使役行为与表面涂镀技术,主持国家级/省级等纵向竞争性课题10项,参与国家重点研发计划等纵向/横向课题20余项,以第一/通讯作者在Corrosion Science、Applied Surface science等SCI期刊发表论文40余篇,申请/授权国家专利20余项,软件著作权4项,主笔编写行业标准3项。
史昆 汉族,中共党员,研究员,沈阳市高层次人才,机械科学研究总院青年科技人才,现任中国机械总院集团沈阳铸造研究所有限公司钛合金技术产业部科研室主任,从事钛合金研究17年,主要从事高性能铸造合金及其先进成形技术的开发和应用研究,承担国家重点研发计划、辽宁省重点研发计划等重要科研项目30余项,获科技奖励20余项,发表论文20余篇,授权专利15项,参与制定国家标准3项,出版专著1部。
博士
处长/教授
教授
讲师
学生
标题:杭春进
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