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哈尔滨工业大学(深圳)集成电路学院党委书记,国家级高层次人才。主要从事电子封装材料与技术研究。曾获机械工业科学技术一等奖1 项、黑龙江省自然科学二等奖1项、机械工业科学技术二等奖1 项、航天部科技进步二等奖1 项、深圳市自然科学二等奖1项。在“Nature Energy”、 “Acta Mater.”、“J. Mater. Chem. A”、“Appl. Phys. Lett.”等国际学术刊物上发表论文200余篇。
许世鹏,副教授(在读博士),长期从事表面防护涂层材料研究,主要包括碳基功能强化薄膜与应用技术、金属表面耐蚀涂层研究。在APL等期刊发表论文16篇,获得发明专利3项。为全国高校黄大年式教师团队核心成员,甘肃省陇原青年英才,酒泉市领军人才,酒泉市优秀人才。
盛乃成,中国科学院金属研究所高温结构材料研究部研究员,中科院“海外引进高层次人才”、辽宁省“百千万人才”,主要从事航空发动机及燃气轮机用镍基铸造高温合金研发制备工作。近年来突破了铸造高温合金超低硫制备技术,解决了系列高钨高温合金成分偏析及性能稳定控制难题,并实现了相关技术在典型合金上的工程化应用。承担重点研发计划课题等项目多项,发表论文20余篇,申请/授权专利20余项。
杨通晗,工学博士,2022年毕业于广西大学,目前就职于广西民族大学。长期从事稀土基和过渡族等金属间化合物的相图、结构、磁性能制冷、永磁和软磁相关研究,已在该领域积累了一定的研究经验,主持科研项目2项,发表SCI 10余篇。
李旭,重庆大学-军事科学院国防科技创新研究院联合培养博士研究生,导师:梁秀兵(国防科技创新研究院),蒋斌(重庆大学)。研究课题为高/中熵合金增材制造及强韧化,发表SCI论文三篇。
标题:姜庆伟
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