李相伟东莞材料基因高等理工研究院副研究员增材制造中心主任

研究及擅长领域

主要从事金属3D打印合金粉末材料开发和应用研究。

李相伟，博士，副研究员，增材制造中心主任，主要从事金属3D打印合金粉末材料开发和应用研究。先后主持参与国家自然科学基金，国防科工局和两机专项等高温合金项目5项；作为子课题负责人承担广东省增材制造重大基础项目以及国家重点研发计划项目1项。先后发表高水平期刊论文30余篇，申请发明专利15项，培养研究生7名。

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金属3D打印 材料

1842 责任编辑：北方有色网来源：东莞材料基因高等理工研究院

2024-03-11

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相关嘉宾

李明雨 (教授/集成电路学院党委书记)

哈尔滨工业大学（深圳）集成电路学院党委书记，国家级高层次人才。主要从事电子封装材料与技术研究。曾获机械工业科学技术一等奖1 项、黑龙江省自然科学二等奖1项、机械工业科学技术二等奖1 项、航天部科技进步二等奖1 项、深圳市自然科学二等奖1项。在“Nature Energy”、 “Acta Mater.”、“J. Mater. Chem. A”、“Appl. Phys. Lett.”等国际学术刊物上发表论文200余篇。

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微纳冶金 电子封装材料

张勇 (教授)

张勇于1998年获得博士学位，其研究领域: 高熵材料的气、液、固相成形和高通量制备技术。张勇是国际SCI期刊《Metals》主编，期刊《IJMMM》，和《金属世界》等编委会成员。张勇从事的科研工作曾获得了教育部自然科学一等奖和二等奖；国家自然科学二等奖；山西省自然科学奖一等奖和二等奖；获得了2022年中国产学研合作创新和促进奖等。在《Science》等期刊发表论文300余篇，单篇引用最高达到5000次，目前有5篇论文单篇引用过千次，被爱思唯尔评为高被引学者。张勇教授曾接受《Nature》期刊采访，报道了他关于高熵合金方面的研究工作。

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高熵材料 软磁合金 核材料

李旭 (博士研究生)

李旭，重庆大学-军事科学院国防科技创新研究院联合培养博士研究生，导师：梁秀兵（国防科技创新研究院），蒋斌（重庆大学）。研究课题为高/中熵合金增材制造及强韧化，发表SCI论文三篇。

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金属材料 熵合金 热处理

杭春进 (教授)

2006.01-2008.12 加拿大滑铁卢大学机械系访问学者； 2009.10-2014.12 哈尔滨工业大学讲师； 2013.03-2015.12 工信部04专项管理办公室借调； 2014.12-2022.12 哈尔滨工业大学副教授； 2022.12-至今哈尔滨工业大学教授； 2019.05-至今哈尔滨工业大学博士生导师；主要从事电子封装工艺、材料及极端环境可靠性等相关技术及应用的研究，主持及参与了国家自然科学基金、国家智能制造专项、国防科工局重点预研项目、国家科技重大专项、国家 863 计划等课题 13 项，获拨科研经费累积3000余万元。

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电子封装 材料 环境可靠性

宋海鹏 (教授/系主任)

中国民航大学教授、系主任。中国实验力学专业委员会空天与国防装备测试专业组成员，入选天津市“131”创新型人才培养工程。主要从事实验固体力学，航空结构腐蚀-载荷耦合失效等方面的研究工作。主持国家自然科学基金面上项目（2项）、青年项目、中央高校重点项目等课题十余项，在IJF、EFM、MSEA、IJRMMS、FFEMS等国际知名力学期刊发表SCI检索论文三十余篇。

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铝合金 载荷耦合失效 固体力学