本发明公开了一种环氧基IC封装载板及其制备方法，具体涉及IC封装载板技术领域，包括固化片、胶膜和金属箔。本发明可有效降低环氧基IC封装载板的热导率，提高环氧基IC封装载板的高温隔热性能，将金属箔另一面与环境温度进行隔绝，可有效保证环氧基IC封装载板在高温状态下的使用性能，避免外界环境温度直接传导到环氧基IC封装载板上，将金属箔另一面与环境温度进行隔绝；在玻璃纤维布和中空玻璃微珠表面形成
铝掺杂二氧化硅气凝胶/纤维
复合材料，液体硅橡胶和中空微珠玻璃可有效对二氧化硅气凝胶进行填充，可有效加强环氧树脂的高温隔热性能，进一步复合可有效降低材料热导率，可进一步加强固化片的高温隔热性能。
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来源：北方有色网
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