本发明提供了一种厚度均匀可控的
铜包覆钼复合粉体、制备方法及其用途，该铜包覆钼复合粉体外观为铜红色，其颗粒呈不规则形状或完整球形。该复合粉体为核壳结构，内核为粒度分布均匀的钼，外壳为厚度均匀的铜，钼铜质量比是10～90:90～10。该铜包覆钼复合粉体的制备方法为：将处理后的钼粉加入到镀液中，采用间歇式电镀铜工艺使铜均匀沉积在钼粉表面，将镀后的复合粉体清洗、干燥、还原。本发明通过间歇式电镀的方法制备了铜包覆钼复合粉体，方法简单可靠、易于操作，可以实现电镀速度、镀层厚度、铜含量范围的有效调节，有效地提高了钼铜
复合材料综合性能，具有广泛的应用前景，并可用于工业化的大量生产。
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“厚度均匀可控的铜包覆钼复合粉体、制备方法及其用途” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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