本发明公开了一种同时适用于
氧化铝陶瓷基板和隔离介质层的厚膜电阻浆料，所述电阻浆料由导电粉末、玻璃粘结相、添加剂和有机载体组成，其中导电粉末为银粉、钯粉、二氧化钌、钌酸
铅中的至少一种；玻璃粘结相为铅硼硅玻璃复合
镁铝尖晶石。本发明采用银粉、钯粉、二氧化钌、钌酸铅为导电相，保证在不同阻值，电阻浆料具有良好的阻值和温度系数，通过采用镁铝尖晶石和铅硼硅玻璃粉
复合材料，使电阻浆料在氧化铝陶瓷基板和隔离介质层上使用，均具有阻值一致性好、温度系数小的特点，满足各类厚膜电路产品的使用要求。
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“同时适用于氧化铝陶瓷基板和隔离介质层的厚膜电阻浆料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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