本发明提出了一种
半导体材料加工用自修整砂轮及其制备方法和应用，用以解决现有半导体砂轮存在的磨削稳定性低、寿命差和改善砂轮锋利性的实现难度大的技术问题。本发明的金属基扇形磨料层保证砂轮的磨削强度，起到磨削和支撑的作用；通孔内填充
复合材料固化层，强度低于金属基扇形磨料层，起到类似研磨膏的作用，不仅可以起到修整金属基扇形磨料层，使其始终保持锋利状态的作用，同时还起到了对工件的辅助磨削作用，并能改善工件表面的加工质量；在两种结构层的相互作用下，砂轮在半导体材料加工过程中，能始终保持自锐，无需第三方修整工具，大大提升了工件加工质量的稳定性，最后，本发明的制备方法简单，制备效率高，易于工业生产。
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“半导体材料加工用自修整砂轮及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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