本发明公开一种亚微米颗粒增强银基电触头材料及其制备方法,首先采用化学镀方法在亚微米W颗粒或WC颗粒表面包覆银,然后进行压制熔渗方法制备致密亚微米颗粒增强银基
复合材料,其包含的组分及其重量百分比含量为:0.1%≤
镍≤2%,0.1%≤
铜≤2%,30%≤钨或碳化钨≤80%,余量为银;其中所述碳化钨或钨粉末粒度在0.01～1μm之间。本发明材料具有良好的力学和物理性能,增强相颗粒均匀弥散。相比传统Ag-W或Ag-WC材料,由于细小的高熔点增强相均匀弥散分布于材料基体中,因此在使用过程中有更为优良的抗熔焊性和较低的耐电弧烧蚀能力,从而具有更长的电寿命。
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来源：北方有色网
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