本发明提供一种
碳纳米管集合体。其是作为微处理器的热接触面材料有用的
复合材料,该碳纳米管集合体能够表现出非常高的热扩散性和非常高的导电性,且能够在表面表现出充分的粘接力,进一步,粘接作业时的返工性能也优异。本发明的碳纳米管集合体是多个具有多个层的碳纳米管在厚度方向上贯通树脂层的碳纳米管集合体,该碳纳米管集合体的两端的在25℃的对玻璃剪切粘接力为15N/cm2以上。
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“碳纳米管集合体” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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