本申请提供一种半导体工艺设备及其静电卡盘组件，该静电卡盘组件包括静电卡盘和控温基座，静电卡盘设置在控温基座上，与控温基座固定连接，其特征在于，静电卡盘包括电极和包裹电极的介质层；控温基座中设置有控温通道，控温基座的材质为金属基陶瓷颗粒增强的
复合材料，复合材料中金属基与陶瓷颗粒的占比被调节为预设值，使控温基座的热膨胀系数与介质层的热膨胀系数的差值小于预设阈值。应用本申请可以解决现有技术中因胶层存在而导致的导热效率较低、真空泄露等问题。
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“半导体工艺设备及其静电卡盘组件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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