本发明提供一种不含卤素的树脂组合物,该树脂组合物包括:(A)一或多种含磷环氧树脂;(B)硬化剂;(C)硬化促进剂;(D)聚苯醚树脂;以及(E)填充材料,其中,成分(B)的硬化剂具有式(I)所示的结构,式中,各个符号定义如说明书所示。本发明不含卤素的树脂组合物不需添加卤素即可具有优异的耐热性及难燃性,并具有极佳的介电特性,特别适合用于粘合片、
复合材料、积层板、印刷电路板、
铜箔接着剂、用于增层法的油墨以及半导体封止材料等。
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“不含卤素的树脂组合物” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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