本发明属于LED光电产业技术领域，提供了一种高透光率的LED封装材料及制备方法。首先制得低粘着力、长期贴合且透明度高的氧化
锌‑PU胶
复合材料；然后将正硅酸乙酯、乙醇按一定质量比例混合，添加乙醇，得到黏性的SiO2‑有机硅共聚物；最后将乙酸乙酯与丙酮配置成混合溶剂、溶入一定环氧树脂后，加入上述得到的SiO2‑有机硅共聚物、
氧化锌‑PU胶复合材料，加热得到高透光率的有机硅‑环氧树脂复合封装材料。所得LED封装材料克服了各自的性能缺陷，并有着较好的透光性及耐候性，较强的粘接性和界面相容性。整个制备过程的材料可以回收利用，环保性好，成本低易操作能耗低，易于实现规模化工业生产。
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来源：北方有色网
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