本发明公开了红外穿透复合膜、含该红外穿透复合膜的封装膜以及该封装膜的制备方法及使用方法，该红外穿透复合膜成分包含环氧树脂、增韧剂、填料、固化剂和改质
石墨烯/多壁纳米碳管
复合材料；所述改质石墨烯/多壁纳米碳管复合材料为改质多壁纳米碳管和改质石墨烯混合后经加热获得。该封装膜依次包括离型层、红外穿透复合膜层、抗静电UV粘合层、TPU胶层；红外穿透复合膜层即上述红外穿透复合膜。本发明封装膜同时具有封装和切割胶带功能，可简化晶圆的封装和切割工艺，可避免切割过程中的
芯片崩角和飞片，同时红外穿透复合膜给该封装膜提供了良好的导热性及红外光穿透性，有效提升了半导体装置之散热性及降低不良品出货的风险。
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“红外穿透复合膜、含该红外穿透复合膜的封装膜以及该封装膜的制备方法及使用方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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