一种印刷集成电路板的制备方法, 选用低膨胀高 热导的Al/SiC
复合材料作为散热底板, 用溅射的方法直接将陶 瓷基板材料镀在散热底板上, 用Ni－P镀层解决Al/SiC表面的 缺陷问题, 采用Al/AL2O3或Al/AlN梯度结构层解决镀层与散热底板的结合力问题。本发明将大功率用集成电路基板与散热底板集合于一体, 减小了体积, 简化了制造工艺, 又可保证基板与底板间的良好结合, 提高系统的散热效率, 提高了电子线路的可靠性。
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来源：北方有色网
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