本发明涉及一种LED封装材料，为
铝铜合金和SiC颗粒组成的
复合材料，SiC颗粒质量百分比为1～10%，铝
铜合金余量；铝铜合金中，铜所占质量百分比为0.1～20%，余量为
铝基材料；SiC颗粒粒径为1μm～80μm。该材料采用熔渗法制备，先采用SiC颗粒制备多孔基体预制件，再渗以熔点比其低的铝铜合金材料进入基体预制件，金属液润湿多孔基体时，在毛细管力作用下，金属液沿SiC颗粒间隙流动填充多孔预制作孔隙，然后脱模，接着在其表面上覆盖有一层0.13mm～0.25mm厚的铝铜合金层，按用途电镀上Ni、Au、Cd、Ag，供封装用。该发明采用铝铜复合材料作为基体材料，并采用SiC颗粒增强，作为封装金属基复合材料，具有良好的界面结合强度，易于加工，是较为理想的封装材料。
声明：
“LED封装材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
998
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
