本发明涉及一种新型
复合材料及其应用，该复合材料由以下重量份的组份制成：高分散性导电银粉0～400份、高导电
铜金属0～600份、聚硅氧烷树脂0～200份、苯酚0～300份、甲醛0～400份、酚醛树脂0～600份、NL固化剂0～100份、甲基咪唑0～50份。原料经高速混合及挤出固化得到复合材料。本发明的新型复合材料具有加工成形性好、电气性能突出等优点；尤其在PCB加工工艺中，与
锡膏/锡片进行复配混合后，可以极大的减少SMT焊接中产生的空洞问题，使
芯片与PCB的接地信号完整性、芯片与PCB散热金属基的高导热性有大幅度的提升，从而提高了电路系统的稳定性和可靠性。
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来源：北方有色网
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