本发明公开了一种用于电气元器件的
铜带，包括：铜带本体、Ti-6Al-2.5Sn-4Zr-0.7Mo-0.3Si合金层、改性炭黑-LaMnO3
复合材料层、聚丁二酸丁二醇酯/硅酸钙复合材料层、MoS2/PMMA纳米复合材料层和抗干扰层，所述的铜带本体的一面上设置有所述的Ti-6Al-2.5Sn-4Zr-0.7Mo-0.3Si合金层和改性炭黑-LaMnO3复合材料层，所述的铜带本体的另一面上设置有所述的聚丁二酸丁二醇酯/硅酸钙复合材料层、MoS2/PMMA纳米复合材料层和抗干扰层。通过上述方式，本发明抗干扰性能强，耐久性能好，不易造成电气元器件的损坏。
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“用于电气元器件的铜带” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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