本发明涉及一种用于高频高速PVD
复合材料混压线路板的制作方法，包括以下步骤：将镂空板叠置在所述绝缘基板上，镂空板的镂空图形与预制的线路板导电图形相对应，形成一复合结构；对复合结构的镂空板上进行磁控溅射金属导电材料，将镂空板去除后，在所述绝缘基板上方形成线路层；在线路层上覆盖上绝缘层，该上绝缘层与绝缘基板四周对其，以形成线路板；将多个由第一步至第三步制成的线路板依次沿其厚度方向对齐叠置；将多个对齐叠置的线路板锣混压槽、埋通孔、烤板以及等离子除胶；待线路板热熔后，分别在混压槽和埋通孔放入高频子板和
铜块，并在底部叠放铜箔，然后进行压合，使高频子板、铜块、铜箔与线路板牢固粘结在一起。
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“用于高频高速PVD复合材料混压线路板的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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