本发明提供了一种
复合材料多层PCB线路板及其制备方法，所述制备方法，包括以下依次进行的工序：配料、球磨制浆、流延、模切、金属化、叠层热压、排胶烧结、导通测试等。在所述复合基板上印刷或蒸镀溅射等方式制作线路，由于采用低温烧制的条件制备，所以线路制备不需要特别耐高温的材料，采用常规的银、
铜金属在惰性气体的保护下即可。采用玻璃、陶瓷等的复合，通过调整比例，可以实现线路板的热膨胀系数在5~7之间，与硅片的膨胀系数非常接近，从而为倒装焊接等的共板技术变为可能。本方法工艺可控性好，适于量产，制得的多层线路板适于高精密、高频率电路使用。
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“复合材料多层PCB线路板及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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