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新型硅基铝金属高性能电子封装复合材料

770   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-18 16:24:02
本发明公开了一种新型硅基金属高性能电子封装复合材料,由如下重量份原料制成:聚苯乙烯40‑50份、聚乙烯吡咯烷酮20‑30份、纳米二氧化硅25‑35份、纳米氧化5‑15份、聚乙二醇10‑20份。本发明提供的复合材料性能优异,组成新颖,可以用于制备成高性能的电子封装材料。
声明:
“新型硅基铝金属高性能电子封装复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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