本发明提供了一种封装基板
复合材料及其制备方法。由以下步骤制成：将碳纳米角、芦竹生物炭和硅微粉混合研磨；加入古尔胶、聚乙二醇和去离子水搅拌，干燥，过筛；加入去离子水、无水乙醇和水溶性聚丙烯酰胺球磨，喷雾干燥形成复合球形颗粒；干压成型后用塑料薄膜包封，冷等静压成型；置于
石墨坩埚中烧结得粉料A；将二氧化硅、
锂辉石、萤石粉、硼酸、碳酸钡和去离子水混合球磨；烘干后过筛，烧结得玻璃粉料；将粉料A、玻璃粉料和去离子水混合球磨，过筛；加入润滑剂、丙烯酸、聚乙烯吡咯烷酮和金云母微晶继续研磨；压制成型；烧结，冷却即得。本发明的封装基板复合材料具有较高的介电常数，很低的介电损耗值和很好的力学性能，抗弯强度高。
声明：
“封装基板复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
827
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
