本发明提供了一种新型电子封装
复合材料及其制备方法。其制备成分和方法如下：先将
碳化硅、玉米淀粉、麦芽糊精粉、碳酰胺、天然木蜡、芥酸酰胺、纳米二氧化硅、热塑性聚酰亚胺、聚乙烯醇缩甲醛、水性聚氨酯、特丁基对苯二酚、碳酸钙和水混合，用球磨机进行球磨，用高速搅拌机搅拌后放入烘箱中烘干，过筛，筛去块状物和大颗粒，然后装入模具中，进行模压成型，再放入马弗炉中进行烧制，得预制件，最后将预制件和6061
铝合金、
高纯铝进行真空压力浸渗即得。本发明的新型电子封装复合材料热导率高，具有很好的散热性能，同时其热膨胀系数较低，结构和性能稳定。
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“新型电子封装复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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