本发明公开了一种
铜‑石墨膜‑铜
复合材料的制备方法，包括：(1)在石墨膜表面打至少4个直径为50‑100μm的微孔；(2)对石墨膜进行预处理，除去表面油污和氧化物；(3)将石墨膜固定在基板上，放置电极并连接导线；(4)使用恒流模式，设置电流密度为1.0‑4.0A/dm
2，电镀时间为5‑40min；(5)电镀结束后用去离子水、无水乙醇浸泡，然后烘干。本发明采用电镀方法制备的铜‑石墨膜‑铜层状复合材料具有优异的热性能。其热导率为金属铜的1.66‑1.98倍，而密度仅为铜的30％左右。采用电镀方法制备的铜‑石墨膜‑铜层状复合材料具有可焊性，可以利用钎焊的方式连接在热源位置。与利用导热硅脂连接相比，在
芯片功率密度为14W/cm
2时，芯片温度降低3.53℃。
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来源：北方有色网
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