本发明公开了一种综合物性协同优化的低/零膨胀金属基
复合材料及其制备方法，是以负膨胀材料Cu2P2O7作为增强体，通过快速热压法制备获得的低/零膨胀
铝基或
铜基复合材料，简记为Cu2P2O7/X，其中X表示铝基体或铜基体。本发明首次利用负膨胀材料Cu2P2O7作为增强体，通过快速热压法，合成了系列的铝基或铜基低/零膨胀复合材料，同时也实现了包括热导率、力学性能、可加工性在内的材料综合性能的协同优化。该类低/零膨胀材料在电子封装、精密光学器件等领域将具有重大应用前景。
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“综合物性协同优化的低/零膨胀金属基复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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