本发明涉及一种
锡基合金与
铜带
复合材料及其制备方法，属
有色金属高频钎焊加工领域。该锡基合金与铜带复合材料，由芯材和包裹在芯材表面的镀层组成，芯材为铜带材，镀层为锡基合金，单边镀层的厚度为20μm～100μm。其制备方法采用高频钎焊原理，实现铜带表面形成致密的锡基合金材料镀层，包括铜基带材表面预置助焊剂、铜带与钎料复合、高频感应快速钎焊、风冷凝固、带材绕轴包装等，该方法工艺简单，适合批量生产。采用该方法制备的锡基合金与铜带复合材料，无漏焊、无锡瘤缺陷并具有导电性好、可焊性强、耐蚀性好、抗氧化性好以及镀层牢固等特点，主要用于电子元器件、混合集成电路、太阳能
光伏组件等电子工业领域，具有广泛的市场前景。
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“锡基合金与铜带复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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