本发明提供了一种填充型导热
复合材料，包括聚合物基体以及填充在其中的导热填料；其中，导热填料包括金属核以及包覆在金属核外部的金属氧化物壳层。本发明以具有核壳结构的物质作为导热填料，该导热填料能够兼具金属粉体和金属氧化物的优点，从而使得该填充型导热复合材料应用于电子元器件和电子设备等领域时可以兼具良好的导热性以及良好的电绝缘性。本发明还公开了上述填充型导热复合材料的制备方法，包括步骤：将导热填料在聚合物基体中充分混匀并脱泡，然后经固化即可得到导热复合材料，其中导热填料通过将金属粉体在500℃～1200℃下热处理1h～14h制备得到。该制备方法原料来源广泛、成本低廉、制备工艺简单、绿色环保。
声明：
“填充型导热复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1020
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
