本发明公开了一种高力学性能、导电且低翘曲的
碳纤维增强聚碳酸酯
复合材料及其制备方法；这种聚碳酸酯复合材料组分按重量份分别为：聚碳酸酯树脂40～80份、扁平碳纤维10～50份、马来酸酐接枝物0～10份、抗氧剂0.1～1份、超支化聚合物0.1～2份、加工助剂0.2～2份。与目前市场上常见的截面为圆形的碳纤维增强聚碳酸酯复合材料相比，本发明的扁平碳纤维增强聚碳酸酯复合材料在保持较高的力学性能和导电性能的同时，而且具有尺寸稳定、低翘曲的优良性能，提升了聚碳酸酯的应用附加值，可用于IC托盘等对平整度要求较高的领域。
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“高力学性能、导电且低翘曲的碳纤维增强聚碳酸酯复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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