本发明公开了一种高体积分数SiCp/Al合金
复合材料的粉体冶金制备方法，对市购的SiC粉体进行淘洗，去除其中细小的SiC颗粒，将经淘洗的平均粒径为10‑30um SiC粉体与平均粒径为5‑20um的Al合金粉体配料，双轴滚筒混料，在钢模中400‑600MPa单向压制，高纯N2气氛保护660‑720℃常压烧结制备的50vol％SiCp/Al合金复合材料致密度可达98.5％，抗弯强度达到495MPa，热导率达到153W/(m·K)，热膨胀系数低至8.1×10‑6/K。该高体积分数SiCp/Al合金复合材料的综合性能超过熔渗或热压法制备的类似成分的SiCp/Al合金复合材料，可用作高性能电子封装材料。
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“高体积分数SiCp/Al合金复合材料的粉体冶金制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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