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秦红波,博士、桂林电子科技大学电子封装技术专业教授、博士生导师、广西八桂青年拔尖人才(青年八桂学者)。主要从事钎焊与扩散焊,电子封装微连接,封装工艺与可靠性相关的研究,主持国家自然科学基金等国家级科研项目3项、省部级科研项目5项。除理论研究以外,长期从事企业一线研发工作,获聘中国振华电子集团封装技术专家和广州导远电子封装技术专家,主持华为、中国振华电子集团、BOSCHMAN、佰维存储、工信部电子五所等多个企事业单位项目,为国内外龙头企业提供了热应力和封装工艺方面的理想解决方案。
赵天翔,兰州理工大学材料工程专业硕士研究生。现阶段主要研究方向为非晶合金、高熵合金分子动力学模拟。
冯伟,苏州大学激光增材制造研究所成员,现为苏州大学在校研究生。主要研究方向为钛/钢异质材料增材制造,目前参与了钛/钢异质连接国家重点基金项目的相关研究工作,以第一作者身份在Journal of Materials Science & Technology、钢铁研究学报等期刊发表了学术论文2篇,申请国家发明专利一项。
张家豪,南京航空航天大学激光焊接与再制造技术研究所博士,研究方向为功能梯度材料激光增材制造。
喻高扬,四川内江人,现为重庆理工大学材料科学与工程学院讲师,2024年1月博士毕业于北京科技大学,主要从事钢/铝异种金属焊接研究。本人在硕博阶段针对钢-铝异种金属先进连接方法、界面冶金控制及接头力学性能控制等方面展开深入研究。截至目前,以第一作者身份在J. Manuf. Process.、Mater. Charact.、Opt. Laser Technol.、机械工程学报等国内外材料加工领域期刊发表论文十余篇。
副教授
教授
研究员
硕士研究生
电池材料事业部副总经理
标题:于志琦
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