本发明涉及的是一种高导热性能的
铜‑石墨
复合材料及其制备方法。本发明运用一种“微米铆接”的方法，首先在石墨膜表面打上微孔，然后在打孔石墨膜上电镀铜。在电镀过程中，铜填满微孔，并且与上下铜层连接，微孔中的铜形成一个个铆钉，牢牢地将上下铜层固定在石墨膜表面，形成“微米铆接”结构，大大增强了铜‑石墨的界面结合力，从而大大提高了铜‑石墨复合材料的导热性能。同时，本发明通过改变电镀时间来控制镀层的厚度，以此改变石墨在复合材料中的体积分数，得到不同导热性能的复合材料，可以满足不同层次热管理材料的需求。
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“高导热性能的铜-石墨复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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